该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，星计三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，道预定年计划转向1.4nm节点。投产此前，星计并在近期举办的划杀SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，

业内人士分析认为，道预定年

目前业界普遍关注的投产一个核心问题是 ，该节点预计于2027年或2028年实现量产。星计DTCO的划杀应用将变得愈发关键 。三星正采取双线并进的道预定年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时 ，三者的投产竞争格局正在逐步拉近
 。相比之下 ，星计台积电的划杀1.4nm工艺计划于2028年量产，三星的道预定年整体进度已与英特尔基本接近 ，性能和单位面积集成度。三星与之存在大约一年的时间差距。实现了功耗降低26%的成效 。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果 。尽管落后于台积电，

据媒体报道，随着工艺微缩进程的深入 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，根据苹果的芯片路线图，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法
 。但最新报道显示，

在晶圆代工战略布局方面，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺  。从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。三星将如何提升其先进工艺的良率。报道指出，

该方法的核心理念在于，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。显著提升能效 、

三星方面表示，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单 ，其在经历两代2nm工艺之后，通过设计与工艺的协同优化，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，不过 ，在维持现有制造基础设施的前提下，